TTC첨단소재
About Us
TTC첨단소재는 열플라즈마 구상화 기술을 기반으로
반도체 패키징과 열관리 분야에 필요한
고순도 세라믹 필러를 개발·제조하는 소재 전문 기업입니다.
반도체 패키징과 열관리 분야에 필요한
고순도 세라믹 필러를 개발·제조하는 소재 전문 기업입니다.
Strengths
핵심 강점 4가지
저오염 건식 공정
(Clean Process)
저오염 건식 플라즈마 공정 설계로
반도체 등급의 청정 소재를 구현합니다.
반도체 등급의 청정 소재를 구현합니다.
구상화 정밀도
(Spheroidization)
초고온 구상화 공정으로 높은
충전율과 우수한 유동성을 확보합니다.
충전율과 우수한 유동성을 확보합니다.
독자 양산 기술
(Scalable Process)
까다로운 열플라즈마 공정의 양산성과
수율을 개선해 대량 생산에 대응합니다.
수율을 개선해 대량 생산에 대응합니다.
AI 기반 공정 설계
(AI-driven Design)
공정 데이터를 학습해 재료·입자별
최적 조건을 도출하고, 소재 개발을
가속하는 플랫폼으로 확장합니다.
최적 조건을 도출하고, 소재 개발을
가속하는 플랫폼으로 확장합니다.
our product